|
0,15 mkf (25v) Дисковая выводная керамика
|
1000
|
3000
|
0,05
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
470mkf - 25v Электролит SD 8*11,5
|
300
|
900
|
0,22
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
15000mkf - 25v Электролит SD 25*41
|
25
|
100
|
5,40
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
220mkf-25v ПОЛИМЕРНЫЕ PS 8*11,5
|
300
|
150
|
0,82
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
220mkf - 25v КОМПЬЮТЕРНЫЕ LZ 8*11,5
|
500
|
600
|
0,26
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
330mkf - 25v КОМПЬЮТЕРНЫЕ LZ 8*11,5
|
500
|
1300
|
0,31
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
1500mkf - 25v КОМПЬЮТЕРНЫЕ LZ 10*25
|
400
|
400
|
0,70
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
220mkf - 25v (105°C) Электролит KM 8*11,5
|
500
|
500
|
0,20
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
1206 Y5V 25V 1,5MKF
|
|
46
|
0,88
|
29.03.2023 12:59:50
|
|
|
|
TCSCS1E155MAAR 1,5mkF x 25V A
|
SAMSUNG
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
TCSCS1E156MDAR 15mkF x 25V D
|
SAMSUNG
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
0,15 mkf (25v) Дисковая выводная керамика
|
1000 Ether Components
|
0
|
0,05
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0603 0,15mkf (X7R) 25v ± 10% / FF
|
4000 Faithful Link
|
0
|
0,05
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1206 1,5mkf (Y5V) 25v +80-20% / FF
|
3000 Faithful Link
|
0
|
0,11
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 0,15mkf (X7R) 25v ± 10%
|
2000 SAMSUNG
|
160000
|
0,06
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 1,5mkf (X7R) 25v ± 10%
|
3000 SAMSUNG
|
36000
|
0,15
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
220mkf - 25v (Низкий импеданс) KF 8*11,5
|
500 Capxon
|
0
|
0,20
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
220mkf - 25v (Низкий импеданс) WL 8*11,5
|
300 SAMWHA
|
0
|
0,27
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
100mkf-25v ПОЛИМЕРНЫЕ PS 8*11,5
|
300 Capxon
|
4800
|
1,03
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
100mkf - 25v (НЕПОЛЯРНЫЕ) NP 8*11,5
|
200 Capxon
|
4000
|
0,28
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
